AMD Ryzen 9 3900X & AMD Ryzen 7 3700X - Test/Review

Einleitung & Datenblatt

AMD schickt seine dritte „Ryzen“ Prozessorgeneration ins Rennen um die Leistungskrone. Dank teils deutlich überarbeiteter Zen-2-Architektur und der Fertigung im 7-nm-Verfahren will AMD Konkurrent Intel sowohl in Sachen Leistung als auch bei der Energieeffizienz weiter unter Druck setzen. Wir konnten den neuen 12-Kerner Ryzen 9 3900X und den 2700X-Nachfolger Ryzen 7 3700X auf den Prüfstand schicken!

Advanced Micro Devices (AMD) ist ein US-amerikanischer Chip-Entwickler mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien. AMD entwickelt und produziert Mikroprozessoren, Chipsätze, Grafikchips und System-on-Chip-Lösungen (SoC) für die Computer-, Kommunikations- und Endverbraucherbranchen. Seit der Ausgründung der eigentlichen Halbleiterherstellung im Jahr 2009 in Globalfoundries ist AMD fabless. Das Unternehmen war bis 2013 im Standard-&-Poors-500-Aktienindex gelistet, beschäftigt weltweit rund 9.700 Mitarbeiter und ist nach Intel der zweitgrößte x86-Prozessorhersteller der Welt (Stand: 2011).

• Sockel: AM4 (PGA)
• Codename: Matisse
• IGP: N/A
• TDP: 105W
• Kerne: 12
• Threads: 24
• Basistakt: 3.80GHz
• Turbotakt: 4.60GHz
• Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
• CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar
• Chipsatz-Eignung: B350 (modellabhängig), B450, B550, X370 (modellabhängig), X470, X570
• Lieferumfang: mit CPU-Kühler (AMD Wraith Prism, BxHxT: 159x96x136mm)
• Segment: Desktop (Mainstream)
• Architektur: Zen 2
• Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries)
• Stepping: MTS-B0
• Einführung: 2019/Q3
• L2-Cache: 6MB (12x 512kB)
• L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
• Chipsatz-Interface: SMI (PCIe 4.0 x4)
• PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU
• Speicher max.: 128GB
• Speicherbandbreite: 51.2GB/s
• Systemeignung: 1 Sockel
• Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet)

Preis: 529 Euro (Stand: 08.07.2019)

• Sockel: AM4 (PGA)
• Codename: Matisse
• IGP: N/A
• TDP: 65W
• Kerne: 8
• Threads: 16
• Basistakt: 3.60GHz
• Turbotakt: 4.40GHz
• Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
• CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar
• Chipsatz-Eignung: B350 (modellabhängig), B450, B550, X370 (modellabhängig), X470, X570
• Lieferumfang: mit CPU-Kühler (AMD Wraith Prism, BxHxT: 159x96x136mm)
• Segment: Desktop (Mainstream)
• Architektur: Zen 2
• Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries)
• Stepping: MTS-B0
• Einführung: 2019/Q3
• L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
• L3-Cache: 32MB (2x 16MB)
• Chipsatz-Interface: SMI (PCIe 4.0 x4)
• PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU
• Speicher max.: 128GB
• Speicherbandbreite: 51.2GB/s
• Systemeignung: 1 Sockel
• Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet)

Preis: 349 Euro (Stand: 08.07.2019)

• Mainboard: ASUS ROG Strix X570-E Gaming
• Arbeitsspeicher: Corsair Dominator Platinum RGB DIMM Kit 32GB, DDR4-3200
• Grafikkarte: Zotac Gaming GeForce RTX 2080 Ti AMP
• Prozessorkühler: Corsair Hydro Series H115i Pro
• Wärmeleitpaste: Arctic MX-4 (2019)
• Netzteil: Seasonic Snow Silent 1050W
• Soundkarte: Creative Sound BlasterX AE-5
• Festplatten: Samsung SSD 970 EVO Plus 1TB, M.2
• Gehäuse: be quiet! Dark Base Pro 900
• Betriebssystem: Windows 10 Home 64-Bit
• Peripherie: Razer DeathAdder Chroma, Razer BlackWidow Ultimate Chroma und Astro Gaming A40 Headset
• Monitor: LG Electronics 34UC79G-B
• Zimmertemperatur: ca. 21°C

• Mainboard: ASUS ROG Strix Z370-F Gaming
• Arbeitsspeicher: Corsair Dominator Platinum RGB DIMM Kit 32GB, DDR4-3200
• Grafikkarte: Zotac Gaming GeForce RTX 2080 Ti AMP
• Prozessorkühler: Corsair Hydro Series H115i Pro
• Wärmeleitpaste: Arctic MX-4 (2019)
• Netzteil: Seasonic Snow Silent 1050W
• Soundkarte: Creative Sound BlasterX AE-5
• Festplatten: Samsung SSD 970 EVO Plus 1TB, M.2
• Gehäuse: be quiet! Dark Base Pro 900
• Betriebssystem: Windows 10 Home 64-Bit
• Peripherie: Razer DeathAdder Chroma, Razer BlackWidow Ultimate Chroma und Astro Gaming A40 Headset
• Monitor: LG Electronics 34UC79G-B
• Zimmertemperatur: ca. 21°C

Zen 2

Die neuen Ryzen 3000 Prozessoren kommen allesamt mit der neuen Zen-2-Architektur daher. Eine der wichtigsten Neuerungen der Architektur ist das 7-Nanometer-Fertigungsverfahren, welches kleinere Chips ermöglicht. Ein „CPU-Complex“ (kurz „CCX“) mit vier Kernen ist jetzt 31 mm² statt 44 mm² groß. Das bringt Vorteile in Sachen Ausbeute pro Wafer für AMD und eine bessere Energieeffizienz mit sich. Zwei CCX ergeben einen CPU-Die mit insgesamt acht Kernen. Der Speicher-Controller und die I/O-Elemente werden gleichzeitig in einen zusätzlichen Chip ausgelagert. Dessen Fertigung erfolgt in 12nm, wobei er von zwei CPU-Dies genutzt werden kann. Darüber hinaus sind höhere Taktraten möglich.

Ebenfalls positiv auf die Performance wirkt sich der verdoppelte L3-Cache aus. Laut Hersteller sinkt dadurch die Speicher-Latenz, was in Spielen zu einer besseren Performance führen kann.

Overclocker können sich über einen überarbeiteten Infinity Fabric freuen, der höhere RAM-Taktraten ermöglicht. Der maximale offizielle Standard-Takt liegt nun bei DDR4-3.200 MHz (statt 2.933 MHz). Per Overclocking sollen aber auch Werte jenseits der 4.000-MHz-Marke oder gar der 5.000-MHz-Marke erreichbar sein.

Thema Sicherheit: Gegen verschiedene Sicherheitslücken wie Meltdown, Spectre oder Zombieload gibt es laut AMD entweder entsprechende Schutzmechanismen in der Hardware oder aber die Ryzen-3000-CPUs sind generell nicht davon betroffen.

• Ryzen 7 3900X (12C/24T): 529 Euro
• Ryzen 7 3800X (8C/16T): 429 Euro
• Ryzen 7 3700X (8C/16T): 349 Euro
• Ryzen 5 3600X (6C/12T): 265 Euro
• Ryzen 5 3600 (6C/12T): 209 Euro
• Ryzen 5 3400G (4C/8T): 159 Euro
• Ryzen 3 3200G (4C/4T): 106 Euro

X570

Passend zum Verkaufsstart der Ryzen 3000 Prozessoren gibt es auch neue Mainboards mit dem X570 Chipsatz. Die wichtigste Neuerung des Chipsatzes ist die Unterstützung von PCI Express 4.0. Außerdem bietet der Chipsatz mehr USB-Anschlüsse 3.2 Gen2 (8x per Chipsatz / 4x per CPU).

PCI Express 4.0 verdoppelt die maximal mögliche Datenrate gegenüber dem Vorgänger PCIe 3.0. Die Zahl an Fällen, in denen PCIe 4.0 einen entscheidenden Unterschied gegenüber PCIe 3.0 macht, dürfte aber vorerst sehr begrenzt sein, da oft andere Flaschenhälse ins Spiel kommen, bevor eine zu geringe PCIe-Bandbreite eine Rolle spielt.

Erfreulich ist die Tatsache, dass die neuen Ryzen 3000 Prozessoren auf älteren AM4-Mainboards problemlos laufen. Man benötigt lediglich ein Bios-Update.

Weniger erfreulich: Der neue AMD Chipsatz benötigt eine aktive Kühlung per Mini-Lüfter. Im Fall von unserem Test-Mainboard (ASUS ROG Strix X570-E Gaming) lief der Lüfter mit knapp 4.200 U/min.. Trotz hoher Umdrehungszahl konnten wir den Chipsatzkühler nicht akustisch aus unserem Testsystem heraushören. Für die Zukunft würden wir uns aber trotzdem eine anpassbare Geschwindigkeit wünschen.

Multi-Core-Benchmarks

Single-Core-Benchmarks

Spiele-Benchmarks

Leistungsaufnahme

Temperaturen

Overclocking

Beim Thema Overclocking machen es kurz und bündig: Es macht kaum Sinn. Der AMD Ryzen 9 3900X läuft bereits am Limit und ließ sich während unserer Testphase nicht vernünftig übertakten. Den kleinen Bruder (AMD Ryzen 7 3700X) konnten wir hingegen bei 4.3 GHz über alle acht Kerne stabil betreiben. Im Cinebench R20 Benchmark konnten wir so einen Performanceanstieg von knapp 7 Prozent messen. Die Kehrseite der Medaille: Die Leistungsaufnahme stieg im selben Atemzug kräftig an. 48(!) Prozent mehr Watt schluckt der Ryzen 7 3700X im OC-Betrieb.

Fazit & Wertung

Leistung 10

Technik 10

Verbrauch 10

Temperatur 9

Overclocking 5

Preis 9