LIAN LI Industrial Co. Ltd. präsentiert mit dem LANCOOL 217 INF eine neue RGB-Infinity-Variante des beliebten LANCOOL 217. Das neue Modell kommt mit einem markanten Frontpanel aus gehärtetem Glas, das einen integrierten Infinity-Mirror und präzise Airflow-Ausschnitte für verbesserten Stil und Performance bietet.Es ist mit drei vorinstallierten ARGB-Lüftern mit Infinity-Mirror-Zenternaben ausgestattet – zwei × 170 mm an der Front und ein × 140 mm am Heck.Dank des integrierten Wireless-Empfängers lässt sich die Beleuchtung und Lüftersteuerung bequem über L-Connect 3 vornehmen.Das Gehäuse unterstützt sowohl Standard- als auch invertierte PSU-Orientierungen und ist kompatibel mit Back-Connect-ATX-, Micro-ATX- sowie großen SSI-EEB-Mainboards – eine flexible und leistungsstarke Lösung für moderne Builds.
Infinity-Mirror-Frontpanel mit präzisem Airflow-Design
Das LANCOOL 217 INF kommt mit einem markanten Frontpanel aus gehärtetem Glas, das einen integrierten Infinity-Mirror bietet. Das Panel verfügt über zwei präzise geschnittene Airflow-Öffnungen für die vorinstallierten 170-mm-Lüfter, die einen direkten Lufteinlass ermöglichen, ohne die Kühlleistung zu beeinträchtigen. Beide Frontlüfter sind mit abnehmbaren Mesh-Abdeckungen aus Stahl geschützt, die für effektive Staubfilterung sorgen und eine einfache Reinigung ermöglichen.
Flexible Steuerung
Das LANCOOL 217 INF kommt mit drei vorinstallierten ARGB-Lüftern – zwei × 170 mm an der Front und ein × 140 mm am Heck – jeweils mit Infinity-Mirror-Nabe, die sowohl hohe Airflow-Performance als auch beeindruckende Lichteffekte bietet. Zur schnellen Anpassung sind spezielle M1- und M2-Tasten neben dem Power-Button platziert, über die sich die Beleuchtung des Infinity-Mirror-Frontpanels und der Lüfter unabhängig voneinander steuern lässt. Alternativ sorgt ein integrierter Wireless-Empfänger für eine nahtlose Verbindung mit L-Connect 3, um Lüftergeschwindigkeiten zu steuern und ARGB-Effekte über das L-Wireless-Ökosystem mit kompatiblen Geräten zu synchronisieren.
Vielseitiges Layout und breite Kompatibilität
Das LANCOOL 217 INF wurde auf maximale Flexibilität ausgelegt und passt sich so unterschiedlichen Build-Präferenzen an. Das versetzbare I/O-Modul lässt sich je nach Setup oben oder unten im Gehäuse anbringen – auf dem Schreibtisch oder auf dem Boden. Zudem ermöglichen zwei PSU-Orientierungen ein einfacheres Kabelmanagement und optimierte interne Layouts. Dank der Unterstützung für Back-Connect-ATX- und Micro-ATX-Mainboards sowie der vollen Kompatibilität zu großen SSI-EEB-Workstation-Boards bietet das 217 INF eine außergewöhnliche Vielseitigkeit.
Verfügbarkeit
Das LANCOOL 217 INF ist ab dem 6. November 2025 erhältlich, zu einer UVP von 124,99 USD für die schwarze und 129,99 USD für die weiße Version.
Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN!), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne Star Trek Serien.
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