DeepCool: CL500 High-Airflow-Gehäuse
DeepCool kündigt die Einführung des CL500 an, eines neuen ATX-Gehäuses mit hohem Luftdurchsatz, das Form und Funktion in Einklang bringt, um PC-Enthusiasten eine großartige Kühlung und einen einfachen Aufbau zu ermöglichen.
Von Christoph Miklos am 16.08.2020 - 22:05 Uhr - Quelle: Pressemitteilung

Fakten

Hersteller

Deepcool

Release

1997

Produkt

Kühler (Prozessor)

Webseite

Media (10)

DeepCool kündigt die Einführung des CL500 an, eines neuen ATX-Gehäuses mit hohem Luftdurchsatz, das Form und Funktion in Einklang bringt, um PC-Enthusiasten eine großartige Kühlung und einen einfachen Aufbau zu ermöglichen.
Der CL500 verfügt über ein großflächiges Mesh-Design auf der Ober- und Vorderseite, das für eine großzügige Luftzufuhr zu den maßgeblichen Komponenten Ihres PCs sorgt. Es unterstützt bis zu sechs 120-mm-Lüfter oder mehrere Radiatoren zur Flüssigkeitskühlung, einschließlich bis zu 360-mm-Kühlern an der Vorderseite für eine hohe Kühlleistung. Eine Seitenwand aus gehärtetem Glas bringt Ihre Komponenten elegant zur Geltung. Sowohl die linke als auch die rechte Seitenwand sind magnetisch befestigt, wodurch ein schneller und einfacher Zugriff auf die Komponenten und die Verkabelung möglich ist. Der Zugang von oben für die Montage von Lüftern oder Flüssigkeitskühlern erfordert ebenfalls nur einen Knopfdruck. Zusätzlich zu den leicht zu entfernenden Verkleidungen bietet das CL500 praktisches Zubehör, wie z.B. einen vorinstallierten PWM-Lüfterhub zur besseren Steuerung der Lüfter und sogar einen integrierten einstellbaren GPU-Halter, um das Absacken der Grafikkatre zu verhindern. Das Front-I/O-Panel verfügt über drei USB-Anschlüsse, darunter einen für USB 3.1 Gen2 Typ-C.
Preise und Verfügbarkeit UVP: 79,99 € Verfügbar ab 14. August 2020
Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN!), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne Star Trek Serien.

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