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ADATA läutet mit seiner patentierten Wärmeableitungslösung eine neue Ära ein! Aufgrund des Marktkonsenses ist es allgemein anerkannt, dass eine aktive Kühlung für eine rechtzeitige Wärmeableitung während der Hochgeschwindigkeits-PCIe-5.0-Datenübertragung erforderlich ist, um sicherzustellen, dass hohe Temperaturen das Lesen und Schreiben nicht beeinträchtigen oder das System verlangsamen. Der LEGEND 970 verfügt über ein doppellagiges Kühlkörperdesign aus extrudiertem Aluminium, das über dichte Luftkanäle zur Umleitung heißer und kalter Luft verfügt. Wenn die Wärme nach oben geleitet wird, zirkuliert die Rotation des eingebauten Mikroventilators den Zusammenfluss von heißer und kalter Luft und führt die Abwärme schnell von beiden Enden der extrudierten Aluminiumlamellen ab. Gleichzeitig erhöht der LEGEND 970 die Wärmeableitung durch die Hinzufügung einer „Oberflächenkristallisation“ auf der Aluminium-Kühlkörperoberfläche, wodurch die gesamte Luftkontaktfläche vergrößert und die Wärmeableitungseffizienz seines Luftkühlsystems maximiert wird. Dieses einzigartige Design mit „aktiver Wärmeableitung“ reduziert die Temperaturen im Vergleich zu lüfterlosen Kühlkörpern deutlich um 10 %. Noch wichtiger ist, dass es Belastungstests bei hohen Temperaturen standhält und auch nach längerem Hochgeschwindigkeitsbetrieb eine stabile Leistung beibehält.
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